技領半導體(Active-Semi)開發出嶄新的微控制器(MCU)架構平台。憑藉系統封裝(SiP)技術，技領設計出微應用控制器(Micro Application Controller, µAC)架構，此重塑的MCU架構兼顧多晶片設計靈活性，以及特定應用積體電路(ASIC)低成本且開發時程短的優勢。日前該公司已透過此架構開發出首款節能應用控制器(PAC)。
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| 技領半導體執行副總裁王許成表示，PAC平台可大幅縮短IC設計週期達3個月以上，並可快速更改設計以支援客戶規格變化。 |
技領半導體執行副總裁王許成表示，傳統基於MCU的設計，可分為多晶片和ASIC兩種架構，前者最為人詬病的是無功能優化，且須仰賴研發人員開發複雜的類比和功率系統，導致成本與開發時程增加；後者則缺乏設計彈性，僅能鎖定單一應用。此外，無論多晶片或ASIC架構皆無法支援高電壓，遂讓µAC構架應運而生。
王許成進一步指出，該公司新推出的PAC平台係基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心，再搭配已申請專利的智慧周邊，並藉由SiP技術封裝為具備混和訊號功能的模組，兼具易於使用、低整體物料清單(BOM)成本、更快投產時間、智慧系統性能及適用於多類型應用等諸多特性。
技領半導體業務及應用開發副總裁陳明亮強調，PAC平台內建該公司已申請專利的All-in-one電源轉換解決方案，其配備目前市面上首顆操作電壓高達600伏特(V)的整合式高壓電源，因此可支援高電壓的消費性電子和工業電子產品，適用於廣泛的應用領域。
王許成分析，消費性產品和工業電子產品依賴MCU實現和管理高效能的內置節能特性，已成為全球MCU市場主要的成長動能，看好節能MCU市場前景，技領半導體趁勢發布PAC平台，預計2012年PAC平台的出貨量將上看一千二百萬顆。現今，該公司的PAC平台已經送樣給客戶，並提供八套完整的應用參考設計。
王許成透露，為因應不同應用市場的需求，該公司下一階段將考慮開發基於Cortex-M0+或Cortex-M4核心的µAC平台。
